芯片測試探針主要應用于半導體制造過程中的晶圓測試和成品測試環(huán)節(jié)。

在晶圓測試階段，芯片測試探針用于對未封裝的芯片進行電氣特性和功能性的驗證。這一步驟至關重要，因為它可以提前發(fā)現(xiàn)并剔除不合格的芯片，避免無謂的封裝成本，提高最終產品的良品率，通過這種方式，測試探針幫助確保每個Die都達到設計規(guī)格要求，保證了芯片產品的質量和性能一致性。

在成品測試階段，也稱為終測，芯片測試探針用于對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求，這一步驟是芯片出廠前的最后一道質量控制關卡，對于識別并剔除那些在封裝過程中可能產生缺陷或在晶圓測試后出現(xiàn)問題的芯片至關重要。

此外，隨著Chiplet技術的興起和發(fā)展，芯片測試探針的需求也在增加。Chiplet技術將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起，這種技術能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。然而，這也意味著測試難度的加大，因為需要對每一個die進行全檢，從而增加了探針等測試設備的使用量。

總的來說，芯片測試探針在半導體制造過程中扮演著不可或缺的角色，它不僅有助于提高產品質量和生產效率，還促進了半導體技術的創(chuàng)新和發(fā)展