探針彈簧不鍍金對(duì)實(shí)際測(cè)試有沒(méi)有什么影響呢?
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2024-10-28 00:00:00
標(biāo)簽:ICT測(cè)試針 探針 ICT彈簧針 華榮華探針 PCB探針
測(cè)試探針彈簧不鍍金對(duì)實(shí)際測(cè)試的影響是多方面的,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1. 增加電阻:鍍金層具有良好的導(dǎo)電性能,能夠降低接觸電阻,如果不鍍金,測(cè)試探針與被測(cè)物之間的接觸電阻可能會(huì)增加,從而影響測(cè)試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性,但是若測(cè)試對(duì)內(nèi)阻要求不高的話,那就影響不大。
2. 加速腐蝕:鍍金層能夠防止銅等材料生銹,延長(zhǎng)測(cè)試探針的使用壽命,如果不鍍金,測(cè)試探針更容易受到環(huán)境因素的影響而發(fā)生腐蝕,進(jìn)而影響其性能和使用壽命。
3. 降低耐磨性:鍍金層具有一定的耐磨性,能夠減少測(cè)試過(guò)程中的磨損,如果不鍍金,測(cè)試探針在頻繁使用過(guò)程中更容易磨損,導(dǎo)致測(cè)試精度下降。
綜上所述,測(cè)試探針彈簧不鍍金會(huì)對(duì)實(shí)際測(cè)試產(chǎn)生負(fù)面影響,包括增加電阻、加速腐蝕和降低耐磨性等,因此,在實(shí)際應(yīng)用中,通常會(huì)對(duì)測(cè)試探針彈簧進(jìn)行鍍金處理,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。