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高頻測(cè)試探針的圖片哪里可以看呢?

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現(xiàn)在工業(yè)的快速發(fā)展,高頻探針使用的頻率高,衰減小,屏蔽環(huán)有平口和齒口選擇,信號(hào)導(dǎo)體可更換。

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電子信息產(chǎn)品日新月異,對(duì)于BGA你又了解多少呢?

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BGA的全稱是Ball Grid Array,是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組,采行二度空間面積性的焊錫球腳分布,做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大,引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。

2019-04-14

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