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BGA制作原理

標(biāo)簽：

制作原理

　　1、外層線路BGA處的制作：

　　可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過孔進(jìn)行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

　　首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;

　　2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：

制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

　　由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，不斷有新的突破。每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺(tái)階，更適應(yīng)市場變化的要求。期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。